时间: 2025-06-12 17:39:44 | 作者: 砖机系列
低温共烧多层陶瓷（LTCC）是一种将低温烧结陶瓷粉制成厚度准确的生瓷带，经过激光打孔、微孔注浆、精细导体浆料印刷等工艺，将多个被迫组件（如电容、电阻、滤波器等）埋入多层陶瓷基板中，在900℃以下烧结成三维高密度电路的技能。其产品具有高频高速传输、高集成度、耐高温、杰出热传导性等特性，大范围的应用于5G通讯、轿车电子、消费电子、航空航天等范畴，是电子元器件向小型化、模块化、高功能化开展的关键技能。
：2024年我国5G基站数量超280万个，估计2025年打破300万个，基站射频模块中LTCC滤波器需求占比达45%，推进商场增加。
：新能源轿车产量增加（2024年达1500万辆），毫米波雷达、车载功率模块对LTCC需求显着，单车价值量提高至50-80元。
：智能手机射频前端模块、可穿戴设备（AR/VR、智能手表）对高频、高集成度LTCC模块需求激增。
：2023年全球LTCC商场规模约48.21亿美元，估计2030年将达69.27亿美元，年复合增加率（CAGR）为5.4%。
：2024年商场规模达185亿元人民币，同比增加12.3%，估计2025年将打破200亿元，增速高于全球平均水平。
：我国厂商（如风华高科、三环集团、顺络电子）商场占有率提高至18%，但高端资料仍依靠进口，国产化率缺乏30%。
：依据区域需求，规划年产LTCC基板500万片以上，配套建造滤波器、天线等模块出产线。
：聚集高频通讯（5G/6G）、轿车电子（毫米波雷达、BMS）、消费电子（射频前端）等范畴，开发高的附加价值产品。
：研制低介电常数（4）、低损耗（tanδ≤0.002）的陶瓷粉体，提高高频功能。
：引进激光直写技能（精度10μm）、3D打印技能（杂乱结构一体化成型）、高多层技能（50层），打破国内20-30层的技能瓶颈。
：置办高精度流延机、激光打孔机、共烧炉等中心设备，关键设备国产化率逐渐提高。
：与华为、中兴、比亚迪等企业协作，参与其供应链系统，供给定制化解决方案。
：LTCC技能已完成产业化，但高端资料、高多层技能仍需打破，需加大研制投入。
：项目总出资约5-10亿元，出资回收期6-8年，毛利率可达30%-40%，显着高于传统电子元器件。
：享用税收优惠（15%企业所得税）、专项补助（中央财政投入超10亿元支撑LTCC技能创新），下降出资危险。
：5G、轿车电子、消费电子等范畴对LTCC需求持续增加，商场空间宽广。
：经过技能打破、规模化出产、本土化服务，逐渐代替进口产品，提高商场占有率。
